佳能风冷转接环专利

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佳能风冷转接环专利。佳能早已在积极研究解决发热的各种方案,其中就有这个风扇通风冷却的EF-RF转接环。要指出的是通风只在内外圈两层的空腔内进行,今后尾部与传感器之间的内部空间并不直接于外界通风,不存在防尘的问题。另外还有一个方案是取消风扇,只采用散热薄片与通风口的被动散热方式。
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6 Responses to 佳能风冷转接环专利

  1. 热上佳热,能索不能!

  2. 效率杯水车薪

  3. 从一开始就有设计失误的产品怎么也救不回来,乖乖向A7S3俯首称臣吧

    • 简单发热而已,专业摄影机更热。
      但是E卡口卡全幅边的a电子勒瑟才是真正的先天不足,设计缺陷

      卡口设计缺陷,Sony Bug BSI CMOS设计缺陷,索尼破产,就在今年

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